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Reinigung von Keramiksubstraten und Hybriden

Reinigung von Keramiksubstraten

Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigung von Keramiksubstraten und Hybriden den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.

Die Trends zur Miniaturisierung, der Steigerung der Zuverlässigkeit und zum Betrieb von Elektronik bei hohen Umgebungstemperaturen haben die Entwicklung keramischer Substrate vorangetrieben. Keramiksubstrate werden für leistungselektronische Leiterplatten in der High Temperature Co-Fired Ceramics (HTCC)-Technologie (meist aus Aluminiumoxid) und / oder in Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC)-Technologie (in der Regel aus Glaskeramik) eingesetzt. Keramiken als Werkstoffe sollen dabei die Elektronik vor allem thermisch stabiler machen.

Hochtemperaturanwendungen in der Automotive Industrie, besonders zuverlässige medizinische Applikationen und Hochfrequenzmodule zur drahtlosen Kommunikationmüssen sind nur einige Einsatzgebiete dieser of mehrlagig geschichteten Bauteile. Gerade aufgrund ihrer Komplexität, ihres Wertes und ihrer sensiblen Einsatzgebiete müssen sie vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein, um Produktionsausfälle oder späteres Versagen zu vermeiden.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von keramischen Substraten / Leiterplatten, DCBs, Hybriden, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.

Passende Reinigungssysteme


AQUBE® LH5
Vollautomatisches Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Waschauszügen
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

mehr über AQUBE® LH5

AQUBE® LH7
Vollautomatisches Baugruppen XL Reinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Waschauszügen
Bis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® XH5
Vollautomatisches High End Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Einschubkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Auszugkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschkörben
Bis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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Passende Reiniger


MultiEx<sup>®</sup> 3D-A3

MultiEx® 3D-A3
Breitbandreiniger für DCBs / Leistungselektronik (auch Baugruppen)

Entfernt Kupferoxid / CuO, Aluminiumoxid, SMD Paste, Flussmittel, Lotpasten (gelötet) von DCBs, Baugruppen, Keramiksubstraten, Aluminium, Buntmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-A3

MultiEx<sup>®</sup> 3D-B1

MultiEx® 3D-B1
Spezieller Reiniger für DCBs und Leistungselektronik

Entfernt Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide, SMD-Paste, Flussmittel, Lotpasten von DCBs, PCBAs, Keramiksubstraten, Aluminium, Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-B1

MultiEx<sup>®</sup> 3D-H2

MultiEx® 3D-H2
MultiEx® 3D-H2 reinigt bestückte Leiterplatten, Keramiksubstrate, Fehldrucke (bestückt) und auch DCBs

Entfernt SMD-Paste, Flussmittel, Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide von PCBAs, DCBs, Keramiksubstraten, Aluminium und Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-H2

MultiEx<sup>®</sup> VR-18

MultiEx® VR-18
Spezialreiniger für schwer zu reinigende Flussmittel auf Baugruppen

Entfernt ins­besondere schwer zu reini­gende Fluss­mittel von Bau­gruppen, Keramik­substra­ten, Fehl­drucken, Schablo­nen, Löt­carriern, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.

mehr über MultiEx® VR-18

MultiEx<sup>®</sup> VR-HPA

MultiEx® VR-HPA
Highend-Breitbandreiniger für Leiterplatten mit empfindlichen Bauteilen

Entfernt Flussmittel und Pasten insbesondere von Leiterpaltten mit empfindlichen Bauteilen, von Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötträgern, Lötpaletten, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.

mehr über MultiEx® VR-HPA

MultiEx<sup>®</sup> VR-SP

MultiEx® VR-SP
High-End-Breitbandreiniger für PCBAs und vieles mehr

Entfernt alle handelsüblichen Flussmittel und Pasten von bestückten Leiterplatten, Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötcarriern, Lötpaletten, ESD-Boxen, Leiterplattenmagazinen

mehr über MultiEx® VR-SP

MultiEx<sup>®</sup> NP-1

MultiEx® NP-1
Multifunktionaler Neutralreiniger, speziell für Baugruppen und Hochstromanwendungen

Wässriger, pH-neutraler Breitband­reiniger speziell für Baugruppen und Leistungs­elektronik zur Entfernung von Flussmittel und Lotpasten.

mehr über MultiEx® NP-1

MultiEx<sup>®</sup> Rapid

MultiEx® Rapid
Intensiventferner für Flussmittel

Reinigerkonzentrat entfernt besonders Flussmittelrückstände schnell, gründlich und produktschonend von bestückten Leiterplatten.

mehr über MultiEx® Rapid

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