Reinigung von Keramiksubstraten und Hybriden
Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigung von Keramiksubstraten und Hybriden den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.
Die Trends zur Miniaturisierung, der Steigerung der Zuverlässigkeit und zum Betrieb von Elektronik bei hohen Umgebungstemperaturen haben die Entwicklung keramischer Substrate vorangetrieben. Keramiksubstrate werden für leistungselektronische Leiterplatten in der High Temperature Co-Fired Ceramics (HTCC)-Technologie (meist aus Aluminiumoxid) und / oder in Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC)-Technologie (in der Regel aus Glaskeramik) eingesetzt. Keramiken als Werkstoffe sollen dabei die Elektronik vor allem thermisch stabiler machen.
Hochtemperaturanwendungen in der Automotive Industrie, besonders zuverlässige medizinische Applikationen und Hochfrequenzmodule zur drahtlosen Kommunikationmüssen sind nur einige Einsatzgebiete dieser of mehrlagig geschichteten Bauteile. Gerade aufgrund ihrer Komplexität, ihres Wertes und ihrer sensiblen Einsatzgebiete müssen sie vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein, um Produktionsausfälle oder späteres Versagen zu vermeiden.
Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von keramischen Substraten / Leiterplatten, DCBs, Hybriden, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.
Passende Reinigungssysteme
AQUBE® LH5
Vollautomatisches Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen WaschauszügenBis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm
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AQUBE® LH7
Vollautomatisches Baugruppen XL Reinigungssystem
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen WaschauszügenBis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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AQUBE® XH5
Vollautomatisches High End Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen EinschubkörbenPolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm
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AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen AuszugkörbenPolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem
Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen WaschkörbenBis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm
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Passende Reiniger
MultiEx® 3D-A3
Breitbandreiniger für DCBs / Leistungselektronik (auch Baugruppen)
Entfernt Kupferoxid / CuO, Aluminiumoxid, SMD Paste, Flussmittel, Lotpasten (gelötet) von DCBs, Baugruppen, Keramiksubstraten, Aluminium, Buntmetallen.
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MultiEx® 3D-B1
Spezieller Reiniger für DCBs und Leistungselektronik
Entfernt Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide, SMD-Paste, Flussmittel, Lotpasten von DCBs, PCBAs, Keramiksubstraten, Aluminium, Nichteisenmetallen.
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MultiEx® 3D-H2
MultiEx® 3D-H2 reinigt bestückte Leiterplatten, Keramiksubstrate, Fehldrucke (bestückt) und auch DCBs
Entfernt SMD-Paste, Flussmittel, Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide von PCBAs, DCBs, Keramiksubstraten, Aluminium und Nichteisenmetallen.
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MultiEx® VR-18
Spezialreiniger für schwer zu reinigende Flussmittel auf Baugruppen
Entfernt insbesondere schwer zu reinigende Flussmittel von Baugruppen, Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötcarriern, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.
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MultiEx® VR-HPA
Highend-Breitbandreiniger für Leiterplatten mit empfindlichen Bauteilen
Entfernt Flussmittel und Pasten insbesondere von Leiterpaltten mit empfindlichen Bauteilen, von Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötträgern, Lötpaletten, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.
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MultiEx® VR-SP
High-End-Breitbandreiniger für PCBAs und vieles mehr
Entfernt alle handelsüblichen Flussmittel und Pasten von bestückten Leiterplatten, Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötcarriern, Lötpaletten, ESD-Boxen, Leiterplattenmagazinen
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MultiEx® NP-1
Multifunktionaler Neutralreiniger, speziell für Baugruppen und Hochstromanwendungen
Wässriger, pH-neutraler Breitbandreiniger speziell für Baugruppen und Leistungselektronik zur Entfernung von Flussmittel und Lotpasten.
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MultiEx® Rapid
Intensiventferner für Flussmittel
Reinigerkonzentrat entfernt besonders Flussmittelrückstände schnell, gründlich und produktschonend von bestückten Leiterplatten.
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