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Reinigung von DCBs / DCB Substraten und Hybriden

Reinigung von DCBs und Leistungselektronik

Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigungs von DCBs und Leistungselektronik den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.

Direct Copper Bonding (DCB) Substrate werden aufgrund ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochleistungsmodulen eingesetzt. Sie bestehen aus einer Keramiksubstratplatte, üblicherweise Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, mit einer im Hochtemperatur-Oxidationsverfahren aufgebrachten Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten. Gerade wegen der hohen Anforderungen (DCB Substrate führen Ströme bis zu mehreren tausend Volt in Temperaturbereichen bis zu 200° C) muss diese Leistungselektronik vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von DCBs, Hybriden, Baugruppen / bestückten Leiterplatten, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.

Passende Reinigungssysteme


AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Auszugkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

mehr über AQUBE® XH7

AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschkörben
Bis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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Passende Reiniger


MultiEx<sup>®</sup> 3D-A3

MultiEx® 3D-A3
Breitbandreiniger für DCBs / Leistungselektronik (auch Baugruppen)

Entfernt Kupferoxid / CuO, Aluminiumoxid, SMD Paste, Flussmittel, Lotpasten (gelötet) von DCBs, Baugruppen, Keramiksubstraten, Aluminium, Buntmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-A3

MultiEx<sup>®</sup> 3D-B1

MultiEx® 3D-B1
Spezieller Reiniger für DCBs und Leistungselektronik

Entfernt Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide, SMD-Paste, Flussmittel, Lotpasten von DCBs, PCBAs, Keramiksubstraten, Aluminium, Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-B1

MultiEx<sup>®</sup> 3D-H2

MultiEx® 3D-H2
MultiEx® 3D-H2 reinigt bestückte Leiterplatten, Keramiksubstrate, Fehldrucke (bestückt) und auch DCBs

Entfernt SMD-Paste, Flussmittel, Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide von PCBAs, DCBs, Keramiksubstraten, Aluminium und Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-H2

MultiEx<sup>®</sup> NP-1

MultiEx® NP-1
Multifunktionaler Neutralreiniger, speziell für Baugruppen und Hochstromanwendungen

Wässriger, pH-neutraler Breitband­reiniger speziell für Baugruppen und Leistungs­elektronik zur Entfernung von Flussmittel und Lotpasten.

mehr über MultiEx® NP-1

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