Reinigung von DCBs / DCB Substraten und Hybriden
Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigungs von DCBs und Leistungselektronik den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.
Direct Copper Bonding (DCB) Substrate werden aufgrund ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochleistungsmodulen eingesetzt. Sie bestehen aus einer Keramiksubstratplatte, üblicherweise Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, mit einer im Hochtemperatur-Oxidationsverfahren aufgebrachten Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten. Gerade wegen der hohen Anforderungen (DCB Substrate führen Ströme bis zu mehreren tausend Volt in Temperaturbereichen bis zu 200° C) muss diese Leistungselektronik vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein.
Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von DCBs, Hybriden, Baugruppen / bestückten Leiterplatten, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.
Passende Reinigungssysteme
AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen AuszugkörbenPolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem
Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen WaschkörbenBis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm
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Passende Reiniger
MultiEx® 3D Serie
Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen. Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.
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