Reinigung von DCBs, Keramiksubstraten (Leistungselektronik)

Direct Copper Bonding (DCB) Substrate werden aufgrund ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochleistungsmodulen eingesetzt. Sie bestehen aus einer Keramiksubstratplatte, üblicherweise Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, mit einer im Hochtemperatur-Oxidationsverfahren aufgebrachten Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten. Gerade wegen der hohen Anforderungen (DCB Substrate führen Ströme bis zu mehreren tausend Volt in Temperaturbereichen bis zu 200° C) muss diese Leistungselektronik vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von DCBs, Hybriden, Baugruppen / bestückten Leiterplatten, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.