Werkzeugreinigung in der Elektronikproduktion

Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in zwei Segmente: Produktreinigung und Werkzeugreinigung. Die Produktreinigung umfasst dabei die Reinigung sensibler Bauteile und ist direkt in die Wertschöpfungskette integriert. Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCBs oder einseitig bestückten Fehldrucken.

Die Werkzeugreinigung umfasst alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind. Sie umfasst sowohl die Feinreinigung von Sieben, Schablonen, PumpPrints sowie Fehldrucke unbestückter Leiterplatten, als auch die Wartungsreinigung von Carriern, Lötrahmen, Baugruppenmagazinen bis zur, Kondensatfilter-, Rohr- und Lötofenreinigung.

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