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Reinigung von Baugruppen (PCB Reinigung)

Baugruppenreinigung

Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Baugruppenreinigung den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.

 

Die Baugruppenreinigung ist heute vor allem im High End Bereich nahezu unumgänglich. Die bestückten Leiterplatten (assembled / mounted PCBs) müssen von Produktionsrückständen und möglichem Umgebungs- und Handlingschmutz gründlich gesäubert werden, um eine prozesssichere Weiterverarbeitung bzw. eine störungsfreie Endfunktion zu gewährleisten.

Speziell dort, wo sensible und damit meist teure Module zum Einsatz kommen, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrtindustrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Telekommunikation, ist die Baugruppenreinigung ein vollwertiger Produktionsschritt.

Aber selbst bei der sogenannten No-Clean Fertigung kann es sein, dass diese Bauteile gereinigt werden müssen, um Fehlfunktionen zu vermeiden.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen ist die Hauptaufgabe bei der Reinigung von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGAs, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.

Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und / oder Lackieren und damit z. B. für die Klimasicherheit / Kriechstromsicherheit. Baugruppenreinigung ermöglicht auch die Fehlerbeseitigung und so den Werterhalt von Fehldrucken / Misprints oder sie gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.

Passende Reinigungssysteme


AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschkörben
Bis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

mehr über AQUBE® XH9

AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Auszugkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

mehr über AQUBE® XH7

AQUBE® XH5
Vollautomatisches High End Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Einschubkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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AQUBE® MV3 ONE
Vollautomatisches, kompaktes Highend-Reinigungssystem für Schablonen und vieles mehr

Kapazität: Sieb, Schablone, Carrier, Baugruppen-, Misprints- Rakel / Spachtel-Waschrahmen bis 770 x 950 mm (31" x 37")
Vollautomatischer 4step-Prozess, Reinigung, MediumWipe®, Spülung und CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrint-Schablonen, Fehldrucke von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE® LH7
Vollautomatisches Baugruppen XL Reinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Waschauszügen
Bis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® LH5
Vollautomatisches Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Waschauszügen
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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PSE LH5
Vollautomatisches Economy Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Waschauszügen
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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PSE LH7
Vollautomatisches XL Economy System für die Baugruppenreinigung

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Waschauszügen
Bis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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Passende Reiniger


MultiEx<sup>®</sup> 3D-A3

MultiEx® 3D-A3
Breitbandreiniger für DCBs / Leistungselektronik (auch Baugruppen)

Entfernt Kupferoxid / CuO, Aluminiumoxid, SMD Paste, Flussmittel, Lotpasten (gelötet) von DCBs, Baugruppen, Keramiksubstraten, Aluminium, Buntmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-A3

MultiEx<sup>®</sup> 3D-B1

MultiEx® 3D-B1
Spezieller Reiniger für DCBs und Leistungselektronik

Entfernt Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide, SMD-Paste, Flussmittel, Lotpasten von DCBs, PCBAs, Keramiksubstraten, Aluminium, Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-B1

MultiEx<sup>®</sup> 3D-H2

MultiEx® 3D-H2
MultiEx® 3D-H2 reinigt bestückte Leiterplatten, Keramiksubstrate, Fehldrucke (bestückt) und auch DCBs

Entfernt SMD-Paste, Flussmittel, Kupferoxide / CuO, Aluminiumoxide von PCBAs, DCBs, Keramiksubstraten, Aluminium und Nichteisenmetallen.

mehr über MultiEx® 3D-H2

MultiEx<sup>®</sup> VR-18

MultiEx® VR-18
Spezialreiniger für schwer zu reinigende Flussmittel auf Baugruppen

Entfernt ins­besondere schwer zu reini­gende Fluss­mittel von Bau­gruppen, Keramik­substra­ten, Fehl­drucken, Schablo­nen, Löt­carriern, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.

mehr über MultiEx® VR-18

MultiEx<sup>®</sup> VR-HPA

MultiEx® VR-HPA
Highend-Breitbandreiniger für Leiterplatten mit empfindlichen Bauteilen

Entfernt Flussmittel und Pasten insbesondere von Leiterpaltten mit empfindlichen Bauteilen, von Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötträgern, Lötpaletten, ESD-Boxen, PCB-Magazinen.

mehr über MultiEx® VR-HPA

MultiEx<sup>®</sup> VR-SP

MultiEx® VR-SP
High-End-Breitbandreiniger für PCBAs und vieles mehr

Entfernt alle handelsüblichen Flussmittel und Pasten von bestückten Leiterplatten, Keramiksubstraten, Fehldrucken, Schablonen, Lötcarriern, Lötpaletten, ESD-Boxen, Leiterplattenmagazinen

mehr über MultiEx® VR-SP

MultiEx<sup>®</sup> A12

MultiEx® A12
Breitband-Reiniger, besonders geeignet für Lötcarrier, Lötpaletten, ESD-Boxen, Leiterplatten-Lagermagazine und Baugruppen

Wässriger alkalischer Reiniger für den Einsatz in kolb PowerSpray® und AirFlow® Systemen sowie allen gängigen Sprüh- oder Tauch-Reinigungs­systemen. Optimal geeignet für Bau­grup­pen, Lötrahmen, Löt­masken, ESD Kisten, LP Magazine

mehr über MultiEx® A12

MultiEx<sup>®</sup> NP-1

MultiEx® NP-1
Multifunktionaler Neutralreiniger, speziell für Baugruppen und Hochstromanwendungen

Wässriger, pH-neutraler Breitband­reiniger speziell für Baugruppen und Leistungs­elektronik zur Entfernung von Flussmittel und Lotpasten.

mehr über MultiEx® NP-1

MultiEx<sup>®</sup> Rapid

MultiEx® Rapid
Intensiventferner für Flussmittel

Reinigerkonzentrat entfernt besonders Flussmittelrückstände schnell, gründlich und produktschonend von bestückten Leiterplatten.

mehr über MultiEx® Rapid

FR60 / FR100

FR60 / FR100
Manuelle Flux-Entferner Sprays

Reinigungssprays für die schnelle und/oder intensive manuelle PCBA-Reinigung von normalen oder hartnäckigen Flussmittelrückständen.

mehr über FR60 / FR100

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