Reinigung von Baugruppen (PCB Reinigung)

Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Baugruppenreinigung den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, Software gesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.
Die Baugruppenreinigung ist heute vor allem im High End Bereich nahezu unumgänglich. Die bestückten Leiterplatten (assembled / mounted PCBs) müssen von Produktionsrückständen und möglichem Umgebungs- und Handlingschmutz gründlich gesäubert werden, um eine prozesssichere Weiterverarbeitung bzw. eine störungsfreie Endfunktion zu gewährleisten.
Speziell dort, wo sensible und damit meist teure Module zum Einsatz kommen, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrtindustrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Telekommunikation, ist die Baugruppenreinigung ein vollwertiger Produktionsschritt.
Aber selbst bei der sogenannten No-Clean Fertigung kann es sein, dass diese Bauteile gereinigt werden müssen, um Fehlfunktionen zu vermeiden.
Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen ist die Hauptaufgabe bei der Reinigung von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGAs, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.
Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und / oder Lackieren und damit z. B. für die Klimasicherheit / Kriechstromsicherheit. Baugruppenreinigung ermöglicht auch die Fehlerbeseitigung und so den Werterhalt von Fehldrucken / Misprints oder sie gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.
Passende Reinigungssysteme
AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem
Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen WaschkörbenBis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm
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AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen AuszugkörbenPolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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AQUBE® XH5
Vollautomatisches High End Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen EinschubkörbenPolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm
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AQUBE® MV3 ONE
Vollautomatisches, kompaktes Highend-Reinigungssystem für Schablonen und vieles mehr
Kapazität: Sieb, Schablone, Carrier, Baugruppen-, Misprints- Rakel / Spachtel-Waschrahmen bis 950 x 780 mm (37,5" x 31")Vollautomatischer 4step-Prozess, Reinigung, MediumWipe®, Spülung und CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrint-Schablonen, Fehldrucke von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® LH7
Vollautomatisches Baugruppen XL Reinigungssystem
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen WaschauszügenBis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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AQUBE® LH5
Vollautomatisches Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen WaschauszügenBis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm
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PSE LH5
Vollautomatisches Economy Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen WaschauszügenBis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm
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PSE LH7
Vollautomatisches XL Economy System für die Baugruppenreinigung
Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen WaschauszügenBis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm
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Passende Reiniger
MultiEx® 3D Serie
Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen. Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.
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MultiEx® A12
MultiEx® A12 ist ein wässriger alkalischer Reiniger für den Einsatz in kolb PowerSpray® und AirFlow® Systemen sowie allen gängigen Sprüh- oder Tauch-Reinigungssystemen.Optimal geeignet für Baugruppen, Lötrahmen, Lötmasken, ESD Kisten, LP Magazine
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MultiEx® Rapid
Aqueous alkaline PCB cleaning detergent concentrate
MultiEx® Rapid ist ein Reingerkonzentrat speziell zur Reinigung von Kolophonium- und Flussmittelrückständen schnell, gründlich und mit bester Materialschonung von montierten Baugruppen.
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MultiEx® VR Serie
Die MultiEx® VR Serie bietet High End Breitbandreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Schablonen, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine
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PastEx® AP15
PastEx® AP15 ist eine wässrige alkalische Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine
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