Reinigung von Baugruppen und bestückten Fehldrucken

Die Baugruppenreinigung ist heute vor allem im High-End-Bereich nahezu unumgänglich. Die bestückten Leiterplatten (assembled/mounted PCBs) müssen von Produktionsrückständen und möglichem Umgebungs- und Handlingsschmutz gründlich gesäubert werden, um eine prozesssichere Weiterverarbeitung bzw. eine störungsfreie Endfunktion zu gewährleisten.

Speziell dort, wo sensible und damit meist teure Module zum Einsatz kommen, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrtindustrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Telekommunikation, ist die Baugruppenreinigung ein vollwertiger Produktionsschritt.

Aber selbst bei der sogenannten No-Clean-Fertigung kann es sein, dass diese Bauteile gereinigt werden müssen, um Fehlfunktionen zu vermeiden.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen ist die Hauptaufgabe bei der Reinigung von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGAs, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.

Neben Baugruppenreinigung können mit diesem Prozess auch bereits einseitig bestückte Misprints/Fehldrucke optimal gereinigt werden.

Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und/oder Lackieren und damit z. B. für die Klimasicherheit/Kriechstromsicherheit. Baugruppenreinigung ermöglicht auch die Fehlerbeseitigung und so den Werterhalt von Fehldrucken/Misprints oder sie gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.