Werkzeugreinigung in der Elektronikproduktion
Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in zwei Segmente: Produktreinigung und Werkzeugreinigung. Die Produktreinigung umfasst dabei die Reinigung sensibler Bauteile und ist direkt in die Wertschöpfungskette integriert. Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCBs oder einseitig bestückten Fehldrucken.
Die Werkzeugreinigung umfasst alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind. Sie umfasst sowohl die Feinreinigung von Sieben, Schablonen, PumpPrints sowie Fehldrucke unbestückter Leiterplatten, als auch die Wartungsreinigung von Carriern, Lötrahmen, Baugruppenmagazinen bis zur, Kondensatfilter-, Rohr- und Lötofenreinigung.
Der kolb Applikations-Indikator gibt einen schnellen Überblick über die Eignung der kolb-Systeme für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche. So finden Sie schnell und unkompliziert die Systeme, die für ihre Anforderungen in Frage kommen. Wenn Sie weiter oder auch sofort spezifizieren möchten gehen Sie zu unserem Produktselektor mit Vergleichsübersichten.
kolb Werkzeugreinigungssysteme
AQUBE® M Serie
Reinigungssysteme der neuesten Generation, smart Factory ready (SFr), für die prozesssichere Mengenreinigung von Sieben, Schablonen, PumpPrints oder Carriern, Magazinen, Maschinenteilen von Verunreinigungen wie SMD Kleber, SMD Paste, Flussmittel, Öl oder Staub.
Kapazität pro Waschzyklus:
Bis zu 4 Schablonen bis 736 x 736 mm 800 x 940 mm (31,5 "x 37")
oder bis zu 28 Carrier bis 750 x 950 mm (29.5" x 37.5")
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PSE M Serie
Allround Systeme mit PowerSpray® Technologie für nahezu alle Anforderungen der Wartungsreinigung. Für von Flussmittel, Öl, Staub und Fett verschmutzte Carrier / Masken, ESD-Boxen, LP-Magazine, Paletten, Maschinen- und sonstige Kleinteile (z.B. Dreh- und Frästeile) aus der Fertigung.
Prozesskammermaße: bis B 970 • H 900 • T 955 mm
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PSE 300 Serie
Extrem kompakte PowerSpray®Anlagen, speziell für die Reinigung von Sieben, Schablonen und Misprints von SMD Paste, SMD Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett.
Kapazität: Reinigungsgüter / Siebe, Schablonen bis 1.560 x 800 mm (61“ x 31,5“) oder zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") in einem Waschgang
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AF Serie
Robuste Anlagen mit führender Technik mit der ebenso effizienter wie unkomplizierter AirFlow® Tauch-Sprudel Technologie Für die Reinigung von Kondensatfiltern, Lötrahmen, Carriern, ESD-Boxen, Magazinen und Kleinteilen.
Prozesskammergrößen bis B 1.300 • T 450 • H 600 mm / B 1.030 • T 770 • H 600 mm
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