Abbildung des Produkts: MultiEx® 3D-H2
MultiEx® 3D-H2

MultiEx® 3D-H2
Spezialreiniger für Baugruppen , Leiterplatten, metallisierte Substrate, Lötrahmen und Carrier

MultiEx®3D-H2 ist ein wässriger, alkalischer Breitbandreiniger für die gründliche und materialschonende Reinigung von Baugruppen, besonders von Baugruppen mit größeren Metalloberflächen.

MultiEx®3D-H2 eignet sich ebenfalls zur Reinigung von Lötrahmen, Carriern und Lötmasken.

MultiEx®3D-H2 entfernt Flussmittelreste und Metalloxide (bspw. Kupfer- oder Aluminiumoxid) zuverlässig und schützt gleichzeitig vor erneuter Oxidation der Metalloberflächen.

MultiEx®3D-H2 arbeitet in drei Dimensionen:
Dimension 1: Flussmittelentfernung.Flussmittelreste werden entfernt, sodass das Risiko von elektrischen Fehlfunktionen durch Korrosion minimiert wird.
Dimension 2: Entoxidierung der Metalloberflächen.Metalloxide werden entfernt, sodass die elektrische Leitfähigkeit nicht negativ beeinträchtigt wird und bei Bedarf zuverlässig gelötet werden kann.
Dimension 3: Passivierung. Die entoxidierten Metalloberflächen werden passiviert, sodass gereinigte und entoxidierte Metalloberflächen länger oxidfrei bleiben.

MultiEx® 3D-H2 hat eine spezielle, einzigartige Primingrezeptur, die ohne detektierbare Oberflächenbeschichtung dafür sorgt, dass gereinigte und entoxidierte Metalloberflächen lange oxidfrei bleiben.

MultiEx® 3D-H2 ist mit der TernarySequence®-Regenerationstechnologie und TS+ Buffer ausgestattet, die den Reiniger noch effizienter machen.

MultiEx® 3D-H2 wird als gebrauchsfertige Mischung für den direkten Einsatz in kolb Anlagen mit PowerSpray®-Technologie und allen gängigen Spray-in-Air-Reinigungsanlagen geliefert.


Relevante kolb Reinigungsanlagen


Druck-Sprüh (PowerSpray®)-Technologie
Tauch-Umflutung-Technologie (AirFlow®)
UltraSonic-Technologie
LowTemp
HighLoad
SinglePhase
LowConduct

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Produktinformation
MultiEx® 3D-H2
649 KB

MultiEx® 3D-H2
Konformitätsbescheinigungen
REACH, PFAS etc.

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Applikationsindikator

Baugruppen, Leiterplatten,Fehldrucke (einseitig bestückt)
Baugruppen, Leiterplatten,
Fehldrucke (einseitig bestückt)
empfohlen
DCB-Substrate, AMB-Substrate
DCB-Substrate,
AMB-Substrate
empfohlen
Lötrahmen, Lötmasken, Carrier
Lötrahmen, Lötmasken, Carrier
empfohlen

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