MultiEx^® 3D-H2
Spezialreiniger für Baugruppen, Leiterplatten, Leistungselektronik, Lötrahmen und Carrier

MultiEx^®3D-H2 ist ein wässriger, alkalischer Breitbandreiniger für die gründliche und materialschonende Reinigung von Baugruppen, besonders von Baugruppen mit größeren Metalloberflächen.

MultiEx^®3D-H2 eignet sich ebenfalls zur Reinigung von Lötrahmen, Carriern und Lötmasken.

MultiEx^®3D-H2 entfernt Flussmittelreste und Metalloxide (bspw. Kupfer- oder Aluminiumoxid) zuverlässig und schützt gleichzeitig vor erneuter Oxidation der Metalloberflächen.

MultiEx^®3D-H2 arbeitet in drei Dimensionen:
Dimension 1: Flussmittelentfernung.Flussmittelreste werden entfernt, sodass das Risiko von elektrischen Fehlfunktionen durch Korrosion minimiert wird.
Dimension 2: Entoxidierung der Metalloberflächen.Metalloxide werden entfernt, sodass die elektrische Leitfähigkeit nicht negativ beeinträchtigt wird und bei Bedarf zuverlässig gelötet werden kann.
Dimension 3: Passivierung. Die entoxidierten Metalloberflächen werden passiviert, sodass gereinigte und entoxidierte Metalloberflächen länger oxidfrei bleiben.

MultiEx^® 3D-H2 hat eine spezielle, einzigartige Primingrezeptur, die ohne detektierbare Oberflächenbeschichtung dafür sorgt, dass gereinigte und entoxidierte Metalloberflächen lange oxidfrei bleiben.

MultiEx^® 3D-H2 ist mit der TernarySequence^®-Regenerationstechnologie und TS+ Buffer ausgestattet, die den Reiniger noch effizienter machen.

MultiEx^® 3D-H2 wird als gebrauchsfertige Mischung für den direkten Einsatz in kolb Anlagen mit PowerSpray^®-Technologie und allen gängigen Spray-in-Air-Reinigungsanlagen geliefert.