Reinigung von DCBs / DCB Substraten und Hybriden


Direct Copper Bonding (DCB) Substrate werden aufgrund ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochleistungsmodulen eingesetzt. Sie bestehen aus einer Keramiksubstratplatte, üblicherweise Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, mit einer im Hochtemperatur-Oxidationsverfahren aufgebrachten Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten. Gerade wegen der hohen Anforderungen (DCB Substrate führen Ströme bis zu mehreren tausend Volt in Temperaturbereichen bis zu 200° C) muss diese Leistungselektronik vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von DCBs, Hybriden, Baugruppen / bestückten Leiterplatten, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.

kolb bietet für Reinigung von Leistungselektronik / Leistungsmodulen den kompletten Reinigungs-Prozess als Hersteller aus einer Hand: inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung.

Passende Systeme


AQUBE® XV7
Vollautomatisches High End System für DCBs und Baugruppen

Kapazität: 20 DCB-Nutzen 5“ x 7“ oder 36 Eurokarten im Waschwagen
Vertikale vierfach Sprührotoren, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 710 • H 720 mm

mehr über AQUBE® XV7

AQUBE® XV9
Vollautomatisches High End XXL Baugruppen und DCB Reinigungssystem

Kapazität: bis 64 DCB Nutzen 5" x 7" oder 100 Eurokarten
Vertikale achtfach Sprührotoren, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Prozesskammer / Slots: B 77 - 110 (x4) • T 900 • H 800 mm

mehr über AQUBE® XV9

Passende Reiniger


MultiEx® 3D Serie
Optimal geeignet für Baugruppen, DCBs, Keramiksubstrate

Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.

mehr über MultiEx® 3D Serie

Events

Auch in diesem Jahr ist kolb Teilnehmer dieser renommierten Technologieveranstaltung.

Weiterlesen
Weitere Veranstaltungen

News

kolb stärkt weiter seine Präsenz im asiatischen Markt.

Weiterlesen

Die neuen AQUBE®MV8 sTWIN und PSE 300 2VL waren die Attratktionen des wie immer sehr gut besuchten Standes.

Weiterlesen

kolb Asia Pacific und SiP Technology stellen auf der Nepcon China die neuen AQUBE® Baugruppen-Reinigungs-systeme auf dem asiatischen Markt vor.

Weiterlesen
Weitere Nachrichten