Direct Copper Bonding (DCB) Substrate werden aufgrund ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochleistungsmodulen eingesetzt. Sie bestehen aus einer Keramiksubstratplatte, üblicherweise Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, mit einer im Hochtemperatur-Oxidationsverfahren aufgebrachten Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten. Gerade wegen der hohen Anforderungen (DCB Substrate führen Ströme bis zu mehreren tausend Volt in Temperaturbereichen bis zu 200° C) muss diese Leistungselektronik vor weiteren Arbeitsprozessen wie Drahtbonden, Vergießen, oder Lackieren absolut frei von Produktionsrückständen sein.
Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von DCBs, Hybriden, Baugruppen / bestückten Leiterplatten, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.
kolb bietet für Reinigung von Leistungselektronik / Leistungsmodulen den kompletten Reinigungs-Prozess als Hersteller aus einer Hand: inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung.
Passende Systeme
AQUBE® XV7
Vollautomatisches High End DCB und Baugruppen Reinigungssystem
Kapazität: 20 DCB-Nutzen 5“ x 7“ oder 36 Eurokarten im WaschwagenVertikale vierfach Sprührotoren, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 710 • H 720 mm
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AQUBE® XV9
Vollautomatisches High End XXL Baugruppen und DCB Reinigungssystem
Kapazität: bis 64 DCB Nutzen 5" x 7" oder 100 EurokartenVertikale achtfach Sprührotoren, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Prozesskammer / Slots: B 77 - 110 (x4) • T 900 • H 800 mm
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Passende Reiniger
MultiEx® 3D Serie
Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen. Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.
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