Reinigung von Schablonen, Sieben und unbestückten Fehldrucken
Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigung von Schablonen, Sieben und unbestückten Fehldrucken den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, softwaregesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.
Die optimale Reinigung von Siebschablonen, bzw. Schablonenblechen sowie VectorGuard-Schablonen, ist heute sowohl in der Elektronik-, als auch in der Solarzellenfertigung Voraussetzung für reproduzierbare Qualität und geringe Ausfallquoten. Rückstände und Verunreinigungen durch SMD-Kleber und SMD-Lotpasten auf Sieben und Schablonen vor allem in den Aperturen führen zu Druckfehlern bei der Baugruppenfertigung und damit zu Fehlern in der Funktion der fertigen Baugruppen.
Neben der Kleber- und Pastenabreinigung von Schablonen können mit diesem Prozess auch Misprints/Fehldrucke sowie Lötrahmen/Lötmasken und Carrier von Lotpaste, Leitpasten, Kleber, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub gereinigt werden.
Bei der Gestaltung des Prozesses aus Anlage, Reiniger und reproduzierbarer Prozesssteuerung sind einige entscheidende Fragen zu beantworten:
- Kann der Prozess effektiv und materialschonend feine und ultrafeine Öffnungen reinigen?
- Welche genauen Verunreinigungen müssen jetzt und in absehbarer Zukunft gereinigt werden?
- Kann der Prozess trockene/ältere und frische Verunreinigungen reinigen?
- Ist der gesamte Prozess umweltverträglich und -konform?
- Wie hoch sind die Gesamtbetriebskosten (Investition, Betriebskosten, Wartungszeit/Ausfallzeit)?
Passende Reinigungsanlagen
PSE 300 HD
Kompakte vollautomatische Economy-Feinreinigungsanlage für Schablonen/Siebe
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 850 mm (30" x 33")2-Step-Prozess (Reinigen/Spülen, Trocknen) mit HotSpeed-Warmlufttrocknung
durchschnittliche Taktzeit: 30 min pro Schablone
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PSE 300 VL
Kompakte vollautomatische Economy-Feinreinigungsanlage für Schablonen/Siebe
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 950 mm (30" x 37")3-Step-Prozess (Reinigen/Spülen, MediumWipe®, Trocknen) mit CWA-Verdichtertrocknung
Durchschnittliche Prozesszeit: 13 min pro Schablone
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PSE 300 VS
Vollautomatische Einkammer-PowerSpray®-Anlage mit 2-Step-Prozess
Vollautomatische Einkammer-Anlage mit PowerSpray®-TechnologieReinigt: Siebe, Schablonen, Carrier und Fehldrucke
Prozesskammermaße: B 350 • T 1.000 • H 920 mm
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PSE MV3 ONE
Kompakte vollautomatische Economy-Feinreinigungsanlage für Schablonen/Siebe
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 950 mm (30" x 37")Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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PSE MV3 ONE XL
Kompakte Economy-Feinreinigungsanlage für extra große Schablonen/Siebe
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 1.560 mm (30" x 61")Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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PSE MV3 ONE XXL
Economy-Spezialanlage für die Feinreinigung von extrem großen Schablonen
Kapazität: Schablone, Sieb bis 1.500 x 1.560 mm (59" x 61")Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Schablonen und Siebe von SMD-Paste, SMD-Kleber, Leitwerkstoffen, Flussmittel, Öl oder Staub
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PSE MV8 TWIN
Reinigungsanlage mit Zweifach-Kapazität für große Schablonen
Kapazität: 2 Siebe, Schablonen, Carrier bis 800 x 950 mm (31" x 37")Vollautomatischer 4-Step-Prozess (Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung)
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV3 ONE
Kompakte vollautomatische High-End-Feinreinigungsanlage für Schablonen/Siebe
Kapazität: Sieb, Schablone, Carrier, Baugruppen-, Misprints- Rakel/Spachtel-Waschrahmen bis 770 x 950 mm (31" x 37")Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigung, MediumWipe®, Spülung und CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrint-Schablonen, Fehldrucke von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV8 sTWIN
Zweifach Sieb-/Schablonenreinigungsanlage mit sequenzieller Nutzungsmöglichkeit
Kapazität: Zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 950 x 770 mm (37" x 30") in zwei separaten ProzesskammernVollautomatischer 4-Step-Prozess (Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung)
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV9 QUAD
Vollautomatische Feinreinigungs-Großanlage für vier Siebe/Schablonen
Kapazität: 4 Schablonen/Siebe/Carrier bis 800 x 940 (31.5“ x 37")Vertikales 8-fach Rotorsystem mit CWA®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Relative Taktzeit: ca. 7 Minuten pro Schablone
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm
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