Reinigung von Schablonen, Sieben und unbestückten Fehldrucken

Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigung von Schablonen, Sieben und unbestückten Fehldrucken den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, softwaregesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.

Die optimale Reinigung von Siebschablonen, bzw. Schablonenblechen sowie VectorGuard-Schablonen, ist heute sowohl in der Elektronik-, als auch in der Solarzellenfertigung Voraussetzung für reproduzierbare Qualität und geringe Ausfallquoten. Rückstände und Verunreinigungen durch SMD-Kleber und SMD-Lotpasten auf Sieben und Schablonen vor allem in den Aperturen führen zu Druckfehlern bei der Baugruppenfertigung und damit zu Fehlern in der Funktion der fertigen Baugruppen.

Neben der Kleber- und Pastenabreinigung von Schablonen können mit diesem Prozess auch Misprints/Fehldrucke sowie Lötrahmen/Lötmasken und Carrier von Lotpaste, Leitpasten, Kleber, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub gereinigt werden.

Bei der Gestaltung des Prozesses aus Anlage, Reiniger und reproduzierbarer Prozesssteuerung sind einige entscheidende Fragen zu beantworten:

Kann der Prozess effektiv und materialschonend feine und ultrafeine Öffnungen reinigen?
Welche genauen Verunreinigungen müssen jetzt und in absehbarer Zukunft gereinigt werden?
Kann der Prozess trockene/ältere und frische Verunreinigungen reinigen?
Ist der gesamte Prozess umweltverträglich und -konform?
Wie hoch sind die Gesamtbetriebskosten (Investition, Betriebskosten, Wartungszeit/Ausfallzeit)?

Passende Reinigungsanlagen

PSE 300 2VL
Vollautomatische Economy-Reinigungsanlage für Siebe, Schablonen, PumpPrints

Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 950 mm (30" x 37")
Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe^®, Spülen, CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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PSE 300 2VL-XL
Vollautomatische XL-Reinigungsanlage für große Schablonen

Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 1.560 mm (30" x 61")
Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe^®, Spülen, CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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PSE 300 HD
Vollautomatische Basic-Economy-Anlage für die Schablonenreinigung

Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 850 mm (30" x 33")
2-Step-Prozess (Reinigen/Spülen, Trocknen) mit HotSpeed-Warmlufttrocknung
Taktzeit: < 30 min, je nach Reinigerwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VL
Vollautomatische High-Speed-Economy-Anlage für die Schablonenreinigung

Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier/Waschrahmen bis 770 x 950 mm (30" x 37")
3-Step-Prozess (Reinigen/Spülen, MediumWipe^®, Trocknen) mit CWA^®-Verdichtertrocknung
Taktzeit: < 10 min, je nach Reinigerwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VS
Vollautomatische Einkammer PowerSpray^®-Anlage mit 2-Step-Prozess

Vollautomatische Einkammer-Anlage mit PowerSpray^® Technologie
Reinigt: Siebe, Schablonen, Lötcarrier und Fehldrucke
Prozesskammermaße: B 350 • T 980 • H 920 mm

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PSE MV8 TWIN
Reinigungsanlage mit Zweifach-Kapazität für große Schablonen

Kapazität: 2 Siebe, Schablonen, Carrier bis 800 x 950 mm (31" x 37")
Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe^®, Spülen, CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE^® MV3 ONE
Vollautomatische, kompakte High-End-Reinigungsanlage für Schablonen und vieles mehr

Kapazität: Sieb, Schablone, Carrier, Baugruppen-, Misprints- Rakel/Spachtel-Waschrahmen bis 770 x 950 mm (31" x 37")
Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigung, MediumWipe^®, Spülung und CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrint-Schablonen, Fehldrucke von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE^® MV8 sTWIN
Parallele oder sequenzielle Reinigung von zwei großen Schablonen

Kapazität: Zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 950 x 770 mm (37" x 30") in zwei separaten Prozesskammern
Vollautomatischer 4-Step-Prozess, Reinigen, MediumWipe^®, Spülen, CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE^® MV9 QUAD
Vollautomatische 4-fach Schablonenreinigungsanlage

Kapazität: 4 Schablonen/Siebe/Carrier bis 800 x 940 x 40 mm (31.5“ x 37" x 1.5")
Vertikales 8-fach Rotorsystem mit CWA^®-Hochleistungsverdichtertrocknung
Relative Taktzeit: ca. 4 Minuten pro Schablone
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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