Reinigung von Baugruppen (PCB Reinigung)


Die Baugruppenreinigung ist heute vor allem im High End Bereich nahezu unumgänglich. Die bestückten Leiterplatten (assembled / mounted PCBs) müssen von Produktionsrückständen und möglichem Umgebungs- und Handlingschmutz gründlich gesäubert werden, um eine prozesssichere Weiterverarbeitung bzw. eine störungsfreie Endfunktion zu gewährleisten.

Speziell dort, wo sensible und damit meist teure Module zum Einsatz kommen, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrtindustrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Telekommunikation, ist die Baugruppenreinigung ein vollwertiger Produktionsschritt.

Aber selbst bei der sogenannten No-Clean Fertigung kann es sein, dass diese Bauteile gereinigt werden müssen, um Fehlfunktionen zu vermeiden.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGA, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.

Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und / oder Lackieren und damit z. B. für die Klimasicherheit / Kriechstromsicherheit. Baugruppenreinigung ermöglicht auch die Fehlerbeseitigung und so den Werterhalt von Fehldrucken / Misprints oder sie gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.

kolb bietet für die Baugruppenreinigung den kompletten Prozess als Hersteller aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung.

Passende Systeme


AQUBE® XH9
Vollautomatisches High End XXL Hochvolumen Baugruppen-Reinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschkörben
Bis zu achtfach horizontale Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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AQUBE® XH7
Vollautomatisches XL Baugruppenreinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Auszugkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Horizontale bis zu sechsfach Sprührotoren, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® XH5
Vollautomatisches High End Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Einschubkörben
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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AQUBE® LH9
Vollautomatisches XXL Hochvolumen Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschauszügen
Horizontale bis zu achtfach Sprührotoren, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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AQUBE® LH7
Vollautomatisches Baugruppen XL Reinigungssystem

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Waschauszügen
Bis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® LH5
Vollautomatisches Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Waschauszügen
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
PolyPower® Technologie (bis zu dreifacher Druck, bis zu 30% kürzere Zykluszeiten)
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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PSE 300 2HY
Vollautomatisches kompaktes "All in one" Hybridsystem

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
Vollwertiges Hybridsystem für Fein- (Siebe, Schablonen, PumpPrints) Feinst- (Baugruppen) und Wartungsreinigungsaufgaben (z.B. Lötcarrier)
Prozesskammermaße: B 350 • T 980 • H 920 mm

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PSE LH5
Vollautomatisches Economy Baugruppen Reinigungssystem

Kapazität: bis 176 (2,8 m²) Eurokarten in bis zu zwei variablen Waschauszügen
Bis vierfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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PSE LH7
Vollautomatisches XL Economy System für die Baugruppenreinigung

Kapazität: bis 540 (8,6 m²) Eurokarten in bis zu drei variablen Waschauszügen
Bis sechsfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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PSE LX9
Vollautomatisches Economy XXL Hochvolumen Baugruppenreinigungssystem

Kapazität: bis 830 Eurokarten (19 m²) in bis zu vier variablen Waschkörben
Bis zu achtfach horizontales Sprührotorensystem, VMH®-Turbo Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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Passende Reiniger


MultiEx® 3D Serie

Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.

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MultiEx® A12

MultiEx® A12 ist ein wässriger alkalischer Reiniger für den Einsatz in kolb PowerSpray® und AirFlow® Systemen sowie allen gängigen Sprüh- oder Tauch-Reinigungssystemen.

Optimal geeignet für Baugruppen, Lötrahmen, Lötmasken, ESD Kisten, LP Magazine

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MultiEx® Rapid
Aqueous alkaline PCB cleaning detergent concentrate

MultiEx® Rapid ist ein Reingerkonzentrat speziell zur Reinigung von Kolophonium- und Flussmittelrückständen schnell, gründlich und mit bester Materialschonung von montierten Baugruppen.

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MultiEx® VR Serie

Die MultiEx® VR Serie bietet High End Breitbandreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Schablonen, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine

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PastEx® AP15

PastEx® AP15 ist eine wässrige alkalische Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine

mehr über PastEx® AP15

Events

Wir freuen uns, Sie auf der Productronica vom 12. - 15. November begrüßen zu dürfen. Nähere Informationen gibt es in Kürze hier.

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Weitere Veranstaltungen

News

Zum 01.09.2019 übernimmt Christin Lökes die Position als Head of Finance der kolb CLEANING Technology von Geschäftsführer Christian Ortmann.

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Baumaßnahmen der Headquarter-Erweiterung abgeschlossen.

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Auf Einladung von Bergen Associates dem indische Vertriebspartner von kolb veranstaltete kolb ein Reinigungstraining.

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