Reinigung von Baugruppen (PCB Reinigung)

Die Baugruppenreinigung ist heute vor allem im High End Bereich nahezu unumgänglich. Die bestückten Leiterplatten (assembled / mounted PCBs) müssen von Produktionsrückständen und möglichem Umgebungs- und Handlingschmutz gründlich gesäubert werden, um eine prozesssichere Weiterverarbeitung bzw. eine störungsfreie Endfunktion zu gewährleisten.

Speziell dort, wo sensible und damit meist teure Module zum Einsatz kommen, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrtindustrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Telekommunikation, ist die Baugruppenreinigung ein vollwertiger Produktionsschritt.

Aber selbst bei der sogenannten No-Clean Fertigung kann es sein, dass diese Bauteile gereinigt werden müssen, um Fehlfunktionen zu vermeiden.

Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGA, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.

Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und / oder Lackieren und damit z. B. für die Klimasicherheit / Kriechstromsicherheit. Baugruppenreinigung ermöglicht auch die Fehlerbeseitigung und so den Werterhalt von Fehldrucken / Misprints oder sie gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.