Reinigung von Schablonen


Die optimale Reinigung von gerahmten oder ungerahmten Schablonen bzw. Schablonenblechen sowie VectorGuard Schablonen ist heute sowohl in der Elektronik-, als auch in der Solarzellen-Fertigung Voraussetzung für reproduzierbare Qualität und geringe Ausfallquoten.

Rückstände und Verunreinigungen durch SMD Kleber und SMD Lotpasten auf Sieben und Schablonen vor allem in den Aperturen führen zu Druckfehlern bei der Baugruppenfertigung und damit zu Fehlern in der Funktion der Endprodukte.

Neben der Kleber und Pastenabreinigung von Schablonen können mit diesem Prozess auch Misprints / Fehldrucke sowie Lötrahmen / Lötmasken und Carrier von Lötpaste, Leitpasten, Kleber, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub gereinigt werden.

kolb bietet für die Schablonenreinigung den kompletten Prozess als Hersteller aus einer Hand, inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung.

Passende Systeme


PSE 300 2HY
Reinigt Schablonen, Baugruppen, Misprints, Werkzeuge

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
Vollwertiges Hybridsystem für Fein- (Siebe, Schablonen, PumpPrints) Feinst- (Baugruppen) und Wartungsreinigungsaufgaben (z.B. Lötcarrier)
Prozesskammermaße: B 350 • T 980 • H 920 mm

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PSE 300 2VL
Reinigungssystem für Siebe, Schablonen, PumpPrints

Kapazität: Siebe, Schablonen, Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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PSE 300 HD
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints, Misprints, Carrier

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
2Step Prozess (Reinigen, Trocknen) mit HotSpeed Warmlufttrocknung
Taktzeit: < 30 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VL-R
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrints, Misprints, Carrier

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
3Step Prozess (Reinigen / Spülen, MediumWipe®, Trocknen) mit CWA®-Verdichtertrocknung
Taktzeit: < 10 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VS
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrints, Misprints, Carrier

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
3Step Prozess (Reinigen, Spülen, Trocknen) mit patentierter Verdichter-Trocknung
Taktzeit: < 18 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE MV8 TWIN
Doppelte Beladung für Siebe, Schablonen, PumpPrints

Kapazität: Jeweils zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") Größe
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE® HY7
Vollautomatisches XL Hybrid-Reinigungssystem

Kapazität: bis 540 Eurokarten oder 2 Schablonen 640 x 640 mm oder 7-10 Lötcarrier
Vertikales und horizontales Surround Rotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® HY9
Vollautomatisches Hybridsystem für alle Reinigungsaufgaben in der Elektronikfertigung

Kapazität: 830 Eurokarten (19 m²) oder 4 Schablonen 736 x 736 mm (29“ x 29“) oder 28 Lötcarrier
Vertikales und horizontales Surround Rotorensystem, VMH® TurboDigital Heißlufttrocknung
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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AQUBE® MV5 TWIN
Reinigt zwei Siebe, Schablonen oder PumpPrints in einem Waschgang

Kapazität: 2 Schablonen bis 520 x 520 mm, 20,5“ x 20,5“ oder 560 x 490 mm, 22“ x 19“
Vertikales vierfach Rotorensystem mit CWA® Verdichtertrocknung
Taktzeit: ca. 7 Minuten
Prozesskammermaße: B 540 • T 590 • H 570 mm

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AQUBE® MV7 TWIN
Reinigigungssystem für zwei Siebe, Schablonen oder PumpPrints

Kapazität: 2 Schablonen bis 640 x 640 mm, 25“ x 25“ oder 710 x 585 mm, 28“ x 23“
Vertikales vierfach Rotorensystem mit CWA® Verdichtertrocknung
Taktzeit: ca. 5 Minuten
Prozesskammermaße: B 700 • T 720 • H 710 mm

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AQUBE® MV8 sTWIN
Parallele oder sequenzielle Reinigung von zwei Sieben

Kapazität: Zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") in zwei separaten Prozesskammern
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE® MV9 QUAD
Reinigungssystem für vier Schablonen, Siebe oder PumpPrints

Kapazität: 4 Schablonen bis 800 x 940 mm, 31,5“ x 37“
Vertikales 8-fach Rotorsystem mit CWA® Hochleistungs- Verdichtertrocknung
Relative Taktzeit: ca. 4 Minuten pro Schablone
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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Passende Reiniger


MultiEx® 3D Serie
Optimal geeignet für Baugruppen, DCBs, Keramiksubstrate

Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.

mehr über MultiEx® 3D Serie

MultiEx® B11
Multifunktionaler Reiniger auf Wasserbasis

MultiEx B11 ist ein wässriges alkalisches Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für Siebe, Schablonen, Misprints, Lötcarrier, LP Magazine, ESD Boxen

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MultiEx® GC
Spezialreiger für SMD Kleber

MultiEx® GC (Glue Cleaner) ist ein Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für Schablonen, Siebe, PumpPrint Schablonen

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MultiEx® N7-TS
Regenerierbares Reinigungs- und Spülmedium auf Wasserbasis

MultiEx® N7-TS ist ein wässriger Neutral-Reiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen und direkt in Siebdruckern. Auch als Nachspülmedium perfekt einsetzbar.

Optimal geeignet für Schablonen, Schablonen-Unterseitenreinigung, Fehldrucke

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MultiEx® SC
Wasserfreier Schablonen Spezialreiniger

MultiEx® SC (Screen Cleaner) ist ein wasserfreier Spezialreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für die Reinigung von phototechnischen Sieben und PumpPrint Schablonen. Zertifiziert für die Reinigung von M-TeCK-Schablonen.

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MultiEx® VR Serie
Multifunktionale High End Breitbandreiniger

Die MultiEx® VR Serie bietet High End Breitbandreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Schablonen, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine

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Events

Auch in diesem Jahr ist kolb Teilnehmer dieser renommierten Technologieveranstaltung.

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Weitere Veranstaltungen

News

kolb stärkt weiter seine Präsenz im asiatischen Markt.

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Die neuen AQUBE®MV8 sTWIN und PSE 300 2VL waren die Attratktionen des wie immer sehr gut besuchten Standes.

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kolb Asia Pacific und SiP Technology stellen auf der Nepcon China die neuen AQUBE® Baugruppen-Reinigungs-systeme auf dem asiatischen Markt vor.

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