MultiEx^® 3D-A3
非常适用于 DCB 基底面和组装 PCB

MultiEx^® 3D水状清洗溶液运用三重态：1，助焊剂清除。2，金属表面除氧，特别针对铜与铝。3，金属表面不起反应前快速氧化变新。

MultiEx^® 3D清洗溶液最适用于快速彻底地清洗DCBs,PCBs,陶瓷基底，铝，非有色金属并对其产品材质达到最佳防护作用。这些取决于清洗任务同时也适用于印制钢板与印制网屏的清洗。

MultiEx^® 3D清洗溶液可彻底清除氧化铜/CuO,氧化铝/AI203,SMD黏合剂（可选项），焊膏，松香助焊剂，焊膏（焊后锡）

MultiEx^® 3D系列的特性是由未经处理过的元料转变为独立清洗液的中间模式，提供了广泛高效的清洗谱系，可运用于所有商业品牌的助焊剂与焊料，达到彻底清洗与最佳材质防护的目标。

MultiEx^® 3D特殊处理清洗液与其独一无二的吸取配方确保了-无需任何表面涂层检测-清洗与金属除氧不再污染。 MultiEx^® 3D系统清洗液递交方式为已完成溶液的调兑混合比率，可直接与kolb 系统的PowerSpray^®技术以及spray-in-air清洗系统配兑使用，这取决于产品与清洗任务也同时适用于kolb AirFlow^®清洗系统以及普通 spray-in-immersion超声波清洗系统

MultiEx^® 3D系列包括其分支产品

• MultiEx^® 3D-A3 - 标准多功能DCBs与PCBAs清洗液
• MultiEx^® 3D-H2 - 标准多功能DCBs与PCBAs清洗液
• MultiEx^® 3D-B1 - 特殊DCB清洗液专用于具体详情应用