MultiEx® Rapid
强效助焊剂去除剂
MultiEx®快捷清洗特别为电子制造业而设计。
MultiEx®快速清除黏合剂微粒与助焊剂残留成分。
MultiEx®快速PCBs集成电路板实现着对其完美地清洗。
MultiEx®快速清洗是一款浓缩型清洗溶剂，它必须与水进行溶合调兑后与kolb PowerSpray®清洗系统相配对使用，还可与普通的汽喷式，浸喷式，浸潜式（kolb AirFlow系统等）及超声波清洗系统并用。
MultiEx®速洗实现了它的1：0到1：6调兑比率的速效性能，此项性能同样取决于它的使用时间与其污染成分的量值。
技术数据 | |
|---|---|
| 阶段 | 单相 |
| 20 °C 时的 pH 值 | 11.0 (alkaline) |
| 20 °C 时的电导率 | > 100 µS/cm |
| 应用/混合比例 | 1:3 |
| 应用温度 | 30 °C - 60 °C |
| 电导 | > 100 °C |
| 挥发性有机化合物含量 | < 20% |
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MultiEx® Rapid
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MultiEx® Rapid
REACH, PFAS etc.
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