ServiceCase SC600
专用于迅速检查助焊剂残留成分

如果助焊剂残留成分在PCB集成电路板的生产中是被严格要求彻底清除的，那么保证清洗的品质就必须做常规检查，生产失败率最小化。

kolb FluxControl测验组合，用于PCBS，与其各自重要焊点的助焊残留成分可以进行快速且简单地检查。助焊活性剂可以被简单地隐藏于与kolb FluxControl反应中。

本应用非常简单：

从FluxControl的瓶中取 50ml 的溶液，滴1-2滴溶液于集成电路板的焊点上，然后等待1-2分钟后用DI水冲洗，这时，观察结果，如果冲洗无痕，证明已洗干净，如果有蓝色的痕迹，证明清洗不充分。

在操作以前，请阅读技术文档（与工具箱一起快递的）和安全数据表（可以从本页面中下载）

包装内容：

•     3 x 50 毫升 kolb FluxControl 滴瓶
•     1 个 DI 水喷雾瓶
•     2 套手套
•     文档