Reinigung von PumpPrint Schablonen


Die optimale Reinigung von PumpPrint Schablonen aus lösungsmittelbeständigen Kunststoffen ist heute sowohl in der Elektronikfertigung Voraussetzung für reproduzierbare Qualität und geringe Ausfallquoten.

Rückstände und Verunreinigungen durch SMD Kleber und SMD Lotpasten auf Sieben und Schablonen vor allem in den Aperturen führen zu Druckfehlern bei der Baugruppenfertigung und damit zu Fehlern in der Funktion der fertigen Baugruppen.

Neben der Kleber und Pastenabreinigung von PumpPrint Schablonen können mit diesem Prozess auch Misprints / Fehldrucke sowie Lötrahmen / Lötmasken und Carrier von Lötpaste, Leitpasten, Kleber, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub gereinigt werden.

kolb bietet für die PumpPrint Schablonen den kompletten Prozess als Hersteller aus einer Hand, inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung.

Passende Systeme


PSE 300 2HY
Vollautomatisches kompaktes "All in one" Hybridsystem

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
Vollwertiges Hybridsystem für Fein- (Siebe, Schablonen, PumpPrints) Feinst- (Baugruppen) und Wartungsreinigungsaufgaben (z.B. Lötcarrier)
Prozesskammermaße: B 350 • T 980 • H 920 mm

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PSE 300 2VL
Economy Reinigungssystem für Siebe, Schablonen, PumpPrints

Kapazität: Siebe, Schablonen, Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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PSE 300 HD
Vollautomatisches Basic Economy System für die Schablonenreinigung

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
2Step Prozess (Reinigen, Trocknen) mit HotSpeed Warmlufttrocknung
Taktzeit: < 30 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VL-RS
Vollautomatisches Economy Kompaktsystem für die Schablonenreinigung

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
3Step Prozess (Reinigen / Spülen, MediumWipe®, Trocknen) mit CWA®-Verdichtertrocknung
Taktzeit: < 10 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE 300 VS
Vollautomatisches Economy Kompaktsystem für die Schablonenreinigung

Kapazität: Schablonen, Siebe / Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 37,5")
2Step Prozess (Reinigen / Spülen, Trocknen) mit patentierter Verdichter-Trocknung
Taktzeit: < 18 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad

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PSE MV8 TWIN
Reinigungssystem mit Zweifach-Kapazität für große Schablonen

Kapazität: Jeweils zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") Größe
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE® MV8 sTWIN
Parallele oder sequenzielle Reinigung von zwei großen Schablonen

Kapazität: Zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") in zwei separaten Prozesskammern
Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett

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AQUBE® MV9 QUAD
Vollautomatisches 4-fach Schablonenreinigungssystem

Kapazität: 4 Schablonen bis 800 x 940 mm, 31,5“ x 37“
Vertikales 8-fach Rotorsystem mit CWA® Hochleistungs- Verdichtertrocknung
Relative Taktzeit: ca. 4 Minuten pro Schablone
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm

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Passende Reiniger


MultiEx® 3D Serie

Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.

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MultiEx® B11

MultiEx B11 ist ein wässriges alkalisches Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für Siebe, Schablonen, Misprints, Lötcarrier, LP Magazine, ESD Boxen

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MultiEx® GC

MultiEx® GC (Glue Cleaner) ist ein Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für Schablonen, Siebe, PumpPrint Schablonen

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MultiEx® N7-TS

MultiEx® N7-TS ist ein wässriger Neutral-Reiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen und direkt in Siebdruckern. Auch als Nachspülmedium perfekt einsetzbar.

Optimal geeignet für Schablonen, Schablonen-Unterseitenreinigung, Fehldrucke

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MultiEx® SC

MultiEx® SC (Screen Cleaner) ist ein wasserfreier Spezialreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für die Reinigung von phototechnischen Sieben und PumpPrint Schablonen. Zertifiziert für die Reinigung von M-TeCK-Schablonen.

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MultiEx® VR Serie

Die MultiEx® VR Serie bietet High End Breitbandreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.

Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Schablonen, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine

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Events

Das kolb USA Team freut sich, Sie in San Diego begrüßen zu dürfen.

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News

Das kolb Team bedankt sich bei allen Besuchern für interessante und intensive Messetage auf der Productronica 2019

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Das Meeting wurde traditionell am Vorabend mit einem Bowlingturnier eröffnet.

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Zum 01.09.2019 übernimmt Christin Lökes die Position als Head of Finance der kolb CLEANING Technology von Geschäftsführer Christian Ortmann.

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