Reinigung von PumpPrint Schablonen
Als Hersteller und Systemlieferant bietet kolb für die Reinigung PumpPrints sowie für Schablonen / Siebschablonen den kompletten Prozess aus einer Hand, inklusive Maschinen (Reinigungsergebnisse nach MIL Standard), Zubehör, Reiniger und individuell abgestimmte, softwaregesteuerte, vollautomatische elektronische Prozessse.
Die optimale Reinigung von PumpPrint Schablonen ist heute in der Elektronikfertigung Voraussetzung für reproduzierbare Qualität und geringe Ausfallquoten. Rückstände und Verunreinigungen durch SMD Kleber und SMD Lotpasten auf Sieben und Schablonen vor allem in den Aperturen führen zu Druckfehlern bei der Baugruppenfertigung und damit zu Fehlern in der Funktion der fertigen Baugruppen.
Neben der Kleber- und Pastenabreinigung von Schablonen können mit diesem Prozess auch Misprints / Fehldrucke sowie Lötrahmen / Lötmasken und Carrier von Lötpaste, Leitpasten, Kleber, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub gereinigt werden.
Bei der Gestaltung des Prozesses aus Maschine, Reinigungsmittel und reproduzierbarer Prozesssteuerung sind einige entscheidende Fragen zu beantworten:
- Kann der Prozess effektiv und materialschonend feine und ultrafeine Öffnungen reinigen?
- Welche genauen Verunreinigungen müssen jetzt und in absehbarer Zukunft gereinigt werden?
- Kann der Prozess trockene/ältere und frische Verunreinigungen reinigen?
- Ist der gesamte Prozess umweltverträglich und -konform?
- Wie hoch sind die Gesamtbetriebskosten (Investition, Betriebskosten, Wartungszeit / Stillstandszeit)?
Passende Reinigungssysteme
PSE 300 2HD
Volautomatisches Economy Reinigungssystem für Siebe, Schablonen, PumpPrints
Kapazität: Siebe, Schablonen, Carrier bis 780 x 950 mm (31" x 33")Vollautomatischer 3stepProzess, Reinigen, Spülen, HotSpeed Warmlufttrockung
Taktzeit: < 30 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad
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PSE 300 2VL
Vollautomatisches Economy Reinigungssystem für Siebe, Schablonen, PumpPrints
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier / Waschrahmen bis 950 x 780 mm (37,5" x 31")Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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PSE 300 HD
Vollautomatisches Basic Economy System für die Schablonenreinigung
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier / Waschrahmen bis 950 x 780 mm (37,5" x 31")2Step Prozess (Reinigen / Spülen, Trocknen) mit HotSpeed Warmlufttrocknung
Taktzeit: < 30 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad
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PSE 300 VL
Vollautomatisches High Speed Economysystem für die Schablonenreinigung
Kapazität: Schablone, Sieb, Carrier / Waschrahmen bis 950 x 780 mm (37,5" x 31")3Step Prozess (Reinigen / Spülen, MediumWipe®, Trocknen) mit CWA®-Verdichtertrocknung
Taktzeit: < 10 min, je nach Mediumwahl bzw. Verschmutzungsgrad
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PSE MV8 TWIN
Reinigungssystem mit Zweifach-Kapazität für große Schablonen
Kapazität: 2 Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32")Vollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV3 ONE
Vollautomatisches, kompaktes Highend-Reinigungssystem für Schablonen und vieles mehr
Kapazität: Sieb, Schablone, Carrier, Baugruppen-, Misprints- Rakel / Spachtel-Waschrahmen bis 950 x 780 mm (37,5" x 31")Vollautomatischer 4step-Prozess, Reinigung, MediumWipe®, Spülung und CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Schablonen, Siebe, PumpPrint-Schablonen, Fehldrucke von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV8 sTWIN
Parallele oder sequenzielle Reinigung von zwei großen Schablonen
Kapazität: Zwei Siebe, Schablonen, Carrier bis 900 x 800 mm (35" x 32") in zwei separaten ProzesskammernVollautomatischer 4stepProzess, Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
Reinigt Siebe, Schablonen, PumpPrints und Carrier von SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett
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AQUBE® MV9 QUAD
Vollautomatisches 4-fach Schablonenreinigungssystem
Kapazität: 4 Schablonen / Siebe / Carrier bis 940 x 800 x 50 mm (37" x 31.5“ x 2")Vertikales 8-fach Rotorsystem mit CWA® Hochleistungs- Verdichtertrocknung
Relative Taktzeit: ca. 4 Minuten pro Schablone
Prozesskammermaße: B 970 • T 955 • H 900 mm
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Passende Reiniger
MultiEx® 3D Serie
Die MultiEx® 3D Serie bietet wässrige dreidimensionale Reiniger (1. Kolophoniumentferner, 2. Entoxidierer, 3. Passivierer) als Fertigmischung für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen. Optimal geeignet für DCBs / Leistungselektronik, Baugruppen, Keramiksubstrate sowie Siebe, Schablonen, PumpPrints und Fehldrucke.
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MultiEx® B11
MultiEx® B11 ist ein wässriges alkalisches Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für Siebe, Schablonen, Misprints, Lötcarrier, LP Magazine, ESD Boxen
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MultiEx® GC
MultiEx® GC (Glue Cleaner) ist ein Breitband-Reinigungskonzentrat für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für Schablonen, Siebe, PumpPrint Schablonen
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MultiEx® N7-TS
MultiEx® N7-TS ist ein wässriger Neutral-Reiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen und direkt in Siebdruckern. Auch als Nachspülmedium perfekt einsetzbar.Optimal geeignet für Schablonen, Schablonen-Unterseitenreinigung, Fehldrucke
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MultiEx® SC
MultiEx® SC (Screen Cleaner) ist ein wasserfreier Spezialreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für die Reinigung von phototechnischen Sieben und PumpPrint Schablonen. Zertifiziert für die Reinigung von M-TeCK-Schablonen.
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MultiEx® VR Serie
Die MultiEx® VR Serie bietet High End Breitbandreiniger für den Einsatz in kolb Systemen mit PowerSpray® Technologie sowie in allen gängigen Sprüh-Reinigungsanlagen.Optimal geeignet für: Baugruppen, Misprints, Schablonen, Lötcarrier, ESD Boxen, LP Magazine
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