Baugruppenreinigung (Funktionspaket)
Für die Reinigung von empfindlicher Elektronik

Das Funktionspaket ‘Baugruppenreinigung’ qualifiziert eine kolb Reinigungsanlage für die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Cu Oxid und Löthilfswerkstoffen von bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGAs, Flip Chips, Relais, Induktivitäten etc.

Im Funktionspaket ‘Baugruppenreinigung’ enthalten sind die Heizung für den Reinigertank A (TA), eine automatische Wasserwechseleinheit zum zyklengesteuerten Auspumpen und automatischer Neubefüllung des Nachspültanks, das Funktionspaket DI-Wassersystem mit DI-/VE-Wasser-Messeinheit mit µS-Leitwert-Messzelle sowie an der SPS angeschlossener und integrierter Auswerteeinheit, eine DI-Bypass-Aufbereitungseinheit zum Leitwert gesteuerten Wechsel des Nachspülwassers, sowie eine Ionentauscher-Patrone und einen Patronenentlüfter.

Das Funktionspaket ist standardmäßig in kolb Baugruppenreinigungsanlagen installiert, kann aber auch optional in kompatible kolb Schablonenreinigungsanlagen integriert bzw. nachgerüstet werden.