Optimale Reinigung ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie für geringe Ausfallquoten und damit für hohe Kundenzufriedenheit. Der Trend geht auf Grund schlanker Personalbestände zu einfachen und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen.
Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in dreiSegmente: Feinstreinigung, Feinreinigung und Wartungsreinigung.
Die Feinstreinigung umfasst die Reinigung hochsensibler Bauteile und ist direkt in die Wertschöpfungskette integriert.
Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCB’s.
Die Feinreinigung beschreibt alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind.
Die klassische Feinreinigung umfasst Fehldrucke/Misprints sowie Sieb-/PumpPrint-Schablonen.
Die Grenze zur Wartungsreinigung bildet die Reinigung von Carrier-Systemen sowie Lötrahmen.
Der kolb Applikations-Indikator zeigt diese Graduierung und indiziert je nach Ampelfarbe die Eignung des jeweiligen Systems für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche.
Gesamtübersicht: Applikations-Indikator
PSB600 Serie
Baugruppenreinigung für allerhöchste Ansprüche wie die prozesssichere Feinstreinigung von DCB, SiP, HDI Baugruppen, Hybriden und Misprints von Verunreinigungen durch Kolofonium Harz, Cu Oxid und aggressive Löthilfswerkstoffe. Bis zu 540 (8,6 m2) Eurokarten in einem Waschzyklus (relative Reinigungszeit pro Board: ca. 10 Sekunden).
PSB500 Serie
Standardsysteme für die prozesssichere Feinstreinigung von Baugruppen, Hybriden und Misprints von Verunreinigungen durch Kolofonium Harz, Cu Oxid und aggressive Löthilfswerkstoffe. Bis zu 540 (8,6 m2) Eurokarten in einem Waschzyklus (relative Reinigungszeit pro Board: ca. 10 Sekunden).