Optimale Reinigung ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie für geringe Ausfallquoten und damit für hohe Kundenzufriedenheit. Der Trend geht auf Grund schlanker Personalbestände zu einfachen und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen.
Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in dreiSegmente: Feinstreinigung, Feinreinigung und Wartungsreinigung.
Die Feinstreinigung umfasst die Reinigung hochsensibler Bauteile und ist direkt in die Wertschöpfungskette integriert.
Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCB’s.
Die Feinreinigung beschreibt alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind.
Die klassische Feinreinigung umfasst Fehldrucke/Misprints sowie Sieb-/PumpPrint-Schablonen.
Die Grenze zur Wartungsreinigung bildet die Reinigung von Carrier-Systemen sowie Lötrahmen.
Der kolb Applikations-Indikator zeigt diese Graduierung und indiziert je nach Ampelfarbe die Eignung des jeweiligen Systems für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche.
Gesamtübersicht: Applikations-Indikator
PS300 Serie
Die Systeme der kolb PS300 Serie bieten extrem kompakte Anlagen für die Reinigung von Seib-Schablonen unjd Misprints von SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett, etc. Die Systeme sind optimal geeignet für kleinere Stückzahlen in mittelständischen Betrieben oder für den Einsatz in effizienten Großfertigungen in denen bei jedem Drucker ein Reinigungssystem installiert wird.
PS07 TWIN
Einkammer-PowerSpray® Schablonenreinigungssystem für die Zweifach-Beladung von Reinigungsgut bis 900 x 800 mm (35" x 32") Größe. Reinigt Siebschablonen, Siebe und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD-Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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PSB700 TWIN Serie
Volumensysteme für die prozesssichere Reinigung von zwei Sieben, PumpPrints oder Schablonen in einem Waschzyklus von Verunreinigungen wie SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl oder Staub. Alle Systeme sind auch für den Einsatz in der Solarzellenfertigung zertifiziert.
PS10MC
Einkammer-PowerSpray® “4-Step-Process”-System mit drei unabhängigen Prozesskreisläufen. Das PS10MC leistet zwei vollwertige Reinigungsprozesse: Feinreinigung für Schablonenreinigung (twin-Funktion) und Fehldrucke mit 2 vertikalen Sprührotoren (wie im kolb PS 07twin) und Wartungsreinigung (Lötrahmen/Carrier, Kisten, Magazine, Filterbleche, Maschinenteile, etc.) mit 4 horizontalen Sprührotoren (wie im kolb PS 41)
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PSB100
Hybridsystem für zwei vollwertige Reinigungsprozesse mit separaten Prozesskreisläufen: Feinreinigung von Schablonen (2 Schablonen pro Zyklus) und Fehldrucken sowie Wartungsreinigung von Lötrahmen, Carriern, Magazinen, Filterblechen, etc.