Optimale Reinigung ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie für geringe Ausfallquoten und damit für hohe Kundenzufriedenheit. Der Trend geht auf Grund schlanker Personalbestände zu einfachen und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen.
Die Reinigungsaufgaben in der Elektronik produzierenden Industrie teilen sich in zwei Segmente: Feinreinigung und Wartungsreinigung.
Die Feinreinigung beschreibt Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind.
Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCB’s, oft auch zur weiteren Abstufung als Feinstreinigung bezeichnet.
Die klassische Feinreinigung umfasst Fehldrucke/Misprints sowie Sieb-/PumpPrint-Schablonen.
Die Grenze zur Wartungsreinigung bildet die Reinigung von Carrier-Systemen sowie Lötrahmen.
Der kolb Applikations-Indikator zeigt diese Graduierung und indiziert je nach Ampelfarbe die Eignung des jeweiligen Systems für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche.
Gesamtübersicht: Applikations-Indikator
PSB600
Baugruppenreinigungssystem mit 6Step-Automatik-Prozess und drei geschlossenen Reinigungs-, bzw. Spülkreisläufen. Reinigt Baugruppen, Keramik-Substrate, Misprints / Fehldrucke, von Kollofonium / Flussmittel, SMD-Paste, Stäuben, Fetten u.v.m.
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PS09
Einkammer-PowerSpray – 5Step-Prozess-Universalsystem für Reinigungsgut bis 820 x 736 mm, 32" x 29". Reinigt Baugruppen, DCB-Hybrid-Substrate, Sieb-Schablonen und PumpPrint Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von Kollophonium/Flussmittel, SMD-Kleber, SMD-Paste.Das PS09 HY ist ein multifunktionales High-End-System, dass zu den anspruchsvollen Feinreinigungsaufgaben auch hochqualifizierte Reinigungsprozesse im Bereich Baugruppen leistet.
PS07
Einkammer-PowerSpray® “4-Step-Process”-System für Reinigungsgut 820 x 736 mm, 32" x 29". Reinigt Siebschablonen und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD- Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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PS07 twin
Einkammer-PowerSpray® Schablonenreinigungssystem für die Zweifach-Beladung von Reinigungsgut bis 900 x 800 mm (35" x 32") Größe. Reinigt Siebschablonen, Siebe und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD-Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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Vollautomatisches Einkammer PowerSpray, 3Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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PS31
Vollautomatisches Einkammer PowerSpray, 2Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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PS10MC
Einkammer-PowerSpray® “4-Step-Process”-System mit drei unabhängigen Prozesskreisläufen. Das PS10MC leistet zwei vollwertige Reinigungsprozesse: Feinreinigung für Schablonenreinigung (twin-Funktion) und Fehldrucke mit 2 vertikalen Sprührotoren (wie im kolb PS 07twin) und Wartungsreinigung (Lötrahmen/Carrier, Kisten, Magazine, Filterbleche, Maschinenteile, etc.) mit 4 horizontalen Sprührotoren (wie im kolb PS 41)
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