Die Entfernung von Flussmittel von Keramiksubstraten ist ein unverzichtbarer Prozessschritten vor dem Bonden, Vergießen oder Lackieren. Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolofonium, Harz, Cu Oxid und aggressiven Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von Keramik Substraten, PCB, bestückten Leiterplatten, DCB’s und Hybriden, um hier für die o.a. Folgeprozesse entsprechend prozesssichere Baugruppen anbieten zu können.

kolb bietet für jeden Bedarf den kompletten Reinigungs-Prozess als Hersteller aus einer Hand, inklusive Maschinen, Zubehör, Reiniger und speziell abgestimmter elektronischer Prozesssteuerung und -auswertung.