Reinigung von Baugruppen

Die Reinigung von Baugruppen ist vor allem im High-End Bereich unumgänglich (z.B. in der Hochfrequenztechnik). Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolofonium, Harz, Cu Oxid und aggressiven Löthilfswerkstoffen sind die Hauptaufgaben bei der Reinigung von PCB, bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGA, Flip Chip, Relais, Induktivitäten etc. Die Reinigung einer Baugruppe ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und Coaten und damit z. B. Klimasicherheit / Kriechstromsicherheit, sondern sie ermöglicht auch Fehlerbeseitigung und damit den Werterhalt von Fehldrucken / Misprints oder gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile.

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